产品中心
PRODUCT&CENTER
PRODUCT&CENTER
公司动态
COMPANY DYNAMICS
COMPANY DYNAMICS
03
2018-09
2018-09
厦门报道，2018年8月30日，在今天举行的集微半导体产业政策峰会上，汇集了来自厦门、合肥、晋江、马鞍山、铜陵、西安、杭州和南京多个地方政府领导，分享了各自在集成电路领域的政策。
03
2018-09
2018-09
工信部运行监测协调局副局长、新闻发言人黄利斌今日指出，中国集成电路产业核心技术取得了突破，芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。
03
2018-09
2018-09
工信部运行监测协调局副局长黄利斌今日在国新办新闻发布会上表示，今年上半年我国的集成电路产量达到850亿块，同比增长15%。近三年来，集成电路产业的年行业投资额均超过1000亿元。
